AMD、Ryzen3000シリーズを正式発表（暫定投稿）

2019年5月27日，米AMDで社長兼CEOを務めるLisa Su（リサ・スー）氏は，COMPUTEX TAIPEI 2019で基調講演を行い，その中で同氏はTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.、中国語正式社名：臺灣積體電路製造股份有限公司）の7nmプロセスで製造される「Zen 2」コアを用いた12コアのプロセッサ製品最上位CPUの「Ryzen 9 3900X」を発表した。Intelを覇者としてきた世界のCPU市場が塗り替えられる公算が大きい。

発売は今年7月7日、つまり、七夕。Zen2をベースにしており、7月7日発売というのは、七夕を意識したものであると思われる。CPUのアーキテクチャにZenという名前をつけたこと言い発売時期と言い、いずれも東洋文化・文明を大事にしていることの表れだろうか。

リサ・スー氏（米国はマサチューセッツ工科大学＝MIT＝出身）は、10nmベースのIntelの競合製品Core i 9-9900シリーズ（Intelは10nmで製造するice lakeシリーズを今秋にも投入するが、基本的にはノート・パソコン用）に対する優位性に自信を示し、➀製造プロセス（7nm）②IPC（言わば、1サイクルあたりの命名数。高ければ高いほど、構成コアの性能が優れていることを示す。Ryzen3000シリーズは、従来製品より15％向上）③消費電力（製品によって最大電力は異なるが、いずれもRyzen2000シリーズの対応製品よりも低く抑えられている）④キャッシュメモリーの増強－など、すべての点において、性能を大幅に向上させたと自信を示している。

最上位モデルの「Ryzen 9 3900X」は取り敢えず、Ryzenの第3世代の主力製品となる新製品で、新たなアーキテクチャ「Zen 2」をベースに採用する12コア/24スレッドのCPU。競合製品であり、同じく12コア/24スレッドのIntel「Core i9-9920X」とBlenderレンダリングのパフォーマンス比較をした結果16％以上、上回ったとしている。

同時に新GPU「Radeon RX 5700」の発売も発表された。詳細は追って追加したい。

Ryzen300シリーズのラインナップ（製品系列）は次の通り。

ただし、これ以外にもRyzen 3とかの製品の投入はあり得る。もっとも、鳴り物入りで噂されていた16コア/32スレッドのRyzen3000シリーズの発表はなかったようである。Intelが新製品を発表・投入した際、すかさず投入する可能性はある。

また同時に発表された新GPU「Radeon RX 5700」は、今後何年にも渡りPC、コンソールおよびクラウドゲーミングを牽引するよう設計されたアーキテクチャ「RDNA」を採用したGPU。こちらは「E3 2019」にて、日本時間2019年6月11日午前7時からのインターネット生中継で詳細を発表するとのことである。